XiDSP · Pricing
XiDSP 定价单 v1.0
四型号定价框架 · 批量阶梯 · NRE · IDM · Royalty
每一颗芯片都有底价 · 每一次折扣都有审批
4
消费型号
1
车规型号
CFO+VP+董事会
最终定稿
XiDSP 定价单 v1.0
商业敏感 · 阅读须知
本文档定义 XiDSP 芯片定价框架与审批流，不是最终金额。所有具体单价、NRE、Royalty、折扣比例均为行业通用参考，最终金额必须由 CFO + 销售 VP 联合定稿，并由 CEO / 董事会审批后方可对客使用。
芯片定价涉及流片成本 / 封测成本 / 良率 / 长期产能合同，比软件定价复杂得多；本文严禁对外流通，对外报价以 CRM 审批通过的正式 Quotation PDF 为准。完整定价原则详见 pricing-handbook.md。
芯片定价红线
- 不得虚构具体美元 / 人民币金额：本文只给价格带 / 阶梯 / 结构
- 车规 A1 价格独立体系，不得与消费 D 系列类比
- Long-term Supply Agreement（LTSA） 必须由 CFO + CEO 联签
- 所有低于成本的 Deal 必须走董事会审批
1. 定价哲学
XiDSP 采用 价值定价 + 成本定价混合 模型。芯片行业的特殊性使定价锚定以下维度：
- 晶圆成本（Die Cost）：Wafer 成本 × Die 数 / Yield
- 封测成本（BOM Cost）：OSAT 封测 + 测试 + 良率损耗
- 竞品参考：ADI / Cirrus / TI 对应型号的公开市场价
- 客户 ROI：XiDSP 带来的性能增益 / BOM 节省 / 工具链免费折算
- 生命周期：芯片通常 5-10 年生命周期，定价需考虑长期产能预留
2. 四型号定价框架
2.1 消费 D 系列价格带（相对）
| 型号 | 封装 | 定位 | 价格带（相对） | 目标市场 |
|---|---|---|---|---|
| D1-L | LQFP-64 | 消费入门 | 1× | 后装 / 小批量 |
| D1-B | BGA-100 | Tier1 前装 | 1.2× | 车载 / 主流 |
| D2-B | BGA-196 | 进阶 + AI 可选 | 2.5× | 高端前装 |
| D3-B | BGA-256 | 专业高通道 | 5× | 专业声学 |
| D4-B | BGA-324 | 旗舰 | 10× | 旗舰家影 / 混音 |
价格带解读
表中"相对"倍数以 D1-L 为 1× 作锚。具体美元 / 人民币金额由 CFO 年度定价评审确定，随工艺成本 / 汇率 / 产能供需调整。
2.2 车规 A 系列
| 型号 | 封装 | 定位 | 价格带（相对消费） | 目标市场 |
|---|---|---|---|---|
| A1-B | BGA-400 | 车规 + NPU | 显著高于 D1-B（认证 / 车规 BOM 溢价） | 车厂前装 ASIL 项目 |
A1 定价独立
车规芯片价格含 AEC-Q100 认证摊销 / 车规 BOM / 长期产能预留 / ISO 26262 Safety Manual 交付，与消费系列不可直接类比。具体报价需项目级谈判，起订量高，交付周期长（12-18 月）。
2.3 温度与认证等级的影响
同一 Die 因封装 / 温度 / 认证不同价格有梯度：
| 后缀 | 温度 | 认证 | 价格系数 |
|---|---|---|---|
| -C | 商业 0 ~ +70°C | — | 1.0× |
| -I | 工业 -40 ~ +85°C | — | 1.2× |
| -Q | 车规 -40 ~ +105°C | AEC-Q100 G2 | 1.5× |
| -A | 车规 -40 ~ +125°C | AEC-Q100 G1 | 2.0× 以上 |
3. 批量阶梯
3.1 阶梯框架（D1 为例）
| 年批量（颗） | 折扣方向 | 说明 |
|---|---|---|
| < 1K（样品） | 标准价 × 1.5× | 包含工程支持摊销 |
| 1K - 10K | 标准价 | 首单 / 试产 |
| 10K - 100K | 小幅优惠 | Tier1 试点量 |
| 100K - 1M | 中幅优惠 | Tier1 主流量 |
| > 1M | 大幅优惠 + LTSA | 战略客户 / 年度锁量 |
3.2 LTSA（长期供货协议）
- 年度锁量 ≥ 500K 颗：可谈 LTSA
- 合同期：3-5 年
- 保障：Xisound 承诺产能预留 + 客户承诺最低采购量
- 价格：双方共同承担工艺降价收益 / 产能溢价风险
- 审批：CFO + CEO 联签
4. NRE（Non-Recurring Engineering）
4.1 常见 NRE 场景
| 场景 | 典型工作量 | 计价 |
|---|---|---|
| 客户专属寄存器映射 | 10-30 工程周 | 人周 × 工程系数 |
| 客户专属引脚复用 | 5-15 工程周 | 同上 |
| 客户专属 OTP 区预置 | 2-5 工程周 | 同上 |
| 客户品牌丝印 | 1-2 周 | 模板费 + Mask 调整 |
| 客户专属 Die（Metal Spin） | 3-6 个月 | Mask 成本 + NRE + 最低采购承诺 |
| 客户专属 Die（Full Spin） | 6-12 个月 | Full Mask 成本（百万级） + 最低采购承诺 |
4.2 NRE 付款模式
- 里程碑付款：设计启动 30% / RTL 冻结 30% / Tapeout 30% / 量产 10%
- NRE 可抵扣（战略客户）：部分 NRE 可在后续量产采购中抵扣
- 必须签订 NRE 不可退款条款，一旦进入物理实现 / Tapeout 不可撤销
5. IDM 授权
5.1 IDM 授权模式
IDM（Integrated Device Manufacturer）客户一次性拿到 RTL + Test Vector + 封装信息，客户可自行找 Foundry 流片：
| 授权级 | 范围 | 价格带 |
|---|---|---|
| L1 Evaluation | RTL 可读 + 仿真，不可流片 | 低 |
| L2 Tapeout | RTL + DFT + PD collateral，单次流片 | 中 |
| L3 Production | L2 + 量产授权 + Royalty | 中 + Royalty |
| L4 Exclusive | L3 + 地区 / 行业独占 | 高 |
5.2 Royalty 框架
- 按颗数 Royalty：每颗出货颗数 × Royalty Rate
- 按合同额 Royalty：客户营收 × Royalty %
- 定额年费：年度固定授权费
- Rate 由商务中心按市场情报 + 客户采购规模双方谈判
IDM 合同红线
- 必须签 NDA + 技术保密条款
- 源码 Git 访问需审计日志 + IP 防泄露
- 破坏性使用（反向工程 / 套壳销售）触发合同终止 + 罚金
- 所有 IDM 合同 CFO + 法务 + CEO 三签
6. 折扣矩阵
6.1 折扣触发条件
与 pricing-handbook.md §4 对齐，XiDSP 芯片常见折扣情境：
| 条件 | 典型折扣方向 | 审批 |
|---|---|---|
| 年度 LTSA 锁量 | 小幅优惠 | BD Leader |
| 多型号捆绑（D1 + D2） | 小幅优惠 | VP |
| 标杆案例授权 | 中幅优惠 | VP |
| 主机厂灯塔项目 | 中幅优惠 | CFO + VP |
| 战略 IDM 首单 | 大幅优惠 | CFO + VP + CEO |
| 国产替代激励（政策） | 大幅优惠 + 补贴对冲 | CFO + CEO + 董事会 |
6.2 折扣阶梯（参考）
以下比例为参考框架 · 最终以 CFO 每年发布的《折扣矩阵实施细则》为准
- Light（≤ 5%）：BD Leader 权限
- Medium（5-15%）：销售 VP 权限
- Heavy（15-25%）：CFO + VP 联签
- Strategic（> 25%）：CFO + VP + CEO 三签
- Below-Cost（低于成本）：董事会批准
6.3 禁区
绝对禁区
- 低于晶圆成本 + 封测成本的裸价，除非战略生态价值 + 董事会批准
- 承诺未生产型号的具体价格（D2-D4 / A1 不得对客固定报价）
- NDA 前泄露价格给无 NDA 客户
7. 报价审批流
7.1 审批流程图
graph LR
A[BD 起草 Quotation] --> B{型号与量级}
B -- 样品 / 小批量 D1 --> C[BD Leader 审]
B -- D1 量产 + Light 折扣 --> D[VP 审]
B -- D2+ 预订 / Medium 折扣 --> E[CFO + VP 审]
B -- A1 车规 / IDM / Heavy --> F[CFO + VP + CEO 审]
B -- 低于成本 / 独占授权 --> G[董事会]
C --> H[发报价单]
D --> H
E --> H
F --> H
G --> H
H --> I[客户确认]
class A xyL0
class B xyWarn
class C xyL2
class D,E xyL3
class F xyL4
class G xyError
class H,I xySuccess7.2 审批 SLA
| 级别 | SLA |
|---|---|
| BD Leader | 24 小时 |
| 销售 VP | 48 小时 |
| CFO | 3 个工作日 |
| CEO | 5 个工作日 |
| 董事会 | 月度 / 季度例会 |
7.3 芯片 Quotation 必含字段
芯片报价单比软件复杂，与 pricing-handbook.md §6.3 基础之上额外要求：
- 客户全称（采购主体）
- 报价有效期（≤ 45 天 · 芯片价格波动大于软件）
- 型号全称（含封装 / 温度 / 认证后缀）
- 最小起订量 MOQ
- 年度预估采购量（非承诺）
- 交付周期（Lead Time · 12-16 周典型）
- 封装 / 包装规格（Tray / Reel）
- 付款条款（LC / TT / 账期）
- Incoterms（FOB / CIF / DDP）
- 关税 / 出口合规责任方
- 退换货条款（死件率 DPPM 阈值）
- 折扣明细 / Royalty（若有）
- LTSA 条款（若 > 500K/年）
- 报价 ID + CRM 审批流水号
8. 典型报价场景
8.1 后装改装厂（小批量，年量 1-5K）
- 推荐：D1-L-I × 标准价 × 样品阶梯
- 折扣：无
- 技术支持：EVK 采购 / 邮件 FAE
- 审批：BD Leader
8.2 Tier1 中量前装（年量 50-200K）
- 推荐：D1-B-Q × 中幅阶梯 + 标杆案例授权
- 折扣：Medium
- 支持：专属 FAE + 季度 Bug 通报 + Errata 优先获取
- 审批：VP（+ CFO 联签）
8.3 主机厂前装 + 双供应商（年量 500K+）
- 推荐：D1-B-Q × LTSA 3 年锁量 + NRE 定制
- 折扣：Heavy
- 合同：LTSA + 产能预留 + Errata 通报机制
- 审批：CFO + VP + CEO
8.4 战略芯片厂 IDM（全球授权）
- 推荐：L3 Production 授权 + Royalty + 最低年度采购
- 覆盖：全球 · 车载 + 消费
- 合同期：5-7 年
- 审批：CFO + VP + CEO + 董事会
9. 毛利底线
毛利红线
XiDSP 任何 Deal 的毛利率 < CFO 发布的《年度毛利指引》 → 必须 CFO + VP + CEO 三方联签；若低于晶圆成本 + 封测成本（即负毛利），必须董事会审批。 芯片的特殊性：规模效应极强，早期 Deal 允许战略性低毛利换量 + 参考客户；但必须有明确的 ramp-up 路径，并在合同中约定后续年度价格回调机制。
10. 附录
10.1 年度定价评审
- Q3 末：启动下一年度 XiDSP 定价评审（根据工艺成本 / 产能 / 竞品动向）
- Q4 中：CFO + VP + 产品总监 + 研发总监 + 供应链总监联审
- Q4 末：CEO + 董事会批准
- 次年 Q1 初：正式发布新版《XiDSP 定价单》与《折扣矩阵实施细则》
10.2 关联文档
10.3 版本历史
| 版本 | 日期 | 要点 |
|---|---|---|
| v1.0 | 2026-05-05 | 首版 · 四型号价格带 + 批量阶梯 + NRE + IDM + Royalty + LTSA + 审批流 |
pricing.md · D2-P2-MAN-003 · v1.0 · 2026-05-05 · Xisound 商务中心