XiDSP · Product Overview
XiDSP · 羲音芯
车规级音频 DSP 芯片 · The Silicon Behind Every Sound
让中国每一辆智能汽车都用得起的车规级音频 DSP
L0
产品层级
5
芯片型号
AEC-Q100
车规认证目标
XiDSP · 羲音芯
一页看懂 XiDSP
XiDSP（羲音芯） 是 Xisound 六层产品矩阵中的 L0 底座 —— 一款国产自研、面向车载前装的音频专用 DSP 芯片系列。 从入门 D1 到旗舰 D4、AI 专用 A1，覆盖 28nm → 16nm 制程，是整个 Xisound 生态的"地基"。
1. 为什么需要 XiDSP？
1.1 行业痛点
graph LR
P1[进口芯片<br/>贵 & 断供]
P2[通用 MCU<br/>不够专业]
P3[开源方案<br/>不过车规]
Gap[🔥 车载声学空缺]
P1 --> Gap
P2 --> Gap
P3 --> Gap
Gap --> XiDSP[XiDSP · 国产车规 DSP]
class P1,P2,P3 xyError
class Gap xyWarn
class XiDSP xySuccess- 进口依赖：ADI SHARC / Cirrus 系列价格高企、供应链风险大
- 通用方案：ARM Cortex-M / A 系列不具备声学优化 DSP 能力
- 车规门槛：开源方案无法通过 AEC-Q100 / ISO 26262
1.2 XiDSP 的答案
- ✅ 车规级：AEC-Q100 Grade 2（-40°C ~ +105°C）认证
- ✅ 专业音频：专为声学算法优化的 VLIW DSP 架构
- ✅ 国产自研：28nm/22nm/16nm 国内代工 + 海外备份
- ✅ 生态原生：配套 XiStudio IDE + XiAlgo 算法库
2. 产品系列一览
2.1 五型号矩阵
| 型号 | 定位 | 制程 | MIPS | 首发 | 目标场景 |
|---|---|---|---|---|---|
| D1 | 入门级 | 28nm | 300 | 2026 Q3 回片 | XiBox 后装 / 入门车型 |
| D2 | 主流 + AI | 22nm | 1200 | 2027 Q3 回片 | 主流车型 / Tier1 方案 |
| D3 | 高端旗舰 | 22nm | 3000 | 2028 Q3 回片 | 豪华车型 / 多音区 |
| D4 | 车载旗舰 HiFi | 16nm | 6000 | 2029 规划 | 旗舰 / 空间音频 |
| A1 | AI 专用 | 16nm | AI TOPS | 2029 预研 | AI 降噪 / 语音增强 |
2.2 演进路线
graph LR
D1[D1 · 28nm<br/>2026 Q3] --> D2[D2 · 22nm + AI<br/>2027 Q3]
D2 --> D3[D3 · 22nm 旗舰<br/>2028 Q3]
D3 --> D4[D4 · 16nm<br/>2029]
D2 --> A1[A1 · AI 专用<br/>2029]
class D1 xyL1
class D2,D3 xyL3
class D4,A1 xyL53. 核心亮点
3.1 四大设计原则
XiDSP 的设计哲学
- 专而精：不做通用 CPU，专攻音频 DSP 场景
- 稳而省：车规级可靠性 + 优化功耗
- 开而联：原生支持 XiStudio / XiCore / XiAlgo
- 小而全：D1 一颗芯片即可跑完主流算法链
3.2 与进口方案对比
| 维度 | ADI SHARC ADSP-21569 | XiDSP-D1 | 差异 |
|---|---|---|---|
| 制程 | 28nm | 28nm | 持平 |
| MIPS | ~500 | 300 | 差 |
| 价格（颗） | ¥60-80（参考） | ¥30（参考） | 低 50% |
| 开发工具 | CrossCore Embedded Studio | XiStudio（免费 Community） | 免费门槛 |
| 算法生态 | 闭源 SDK | XiAlgo 开放 | 开放 |
| 车规 | AEC-Q100 Grade 2 | AEC-Q100 Grade 2（目标） | 对齐 |
声明
对标数据为行业通用参考，最终以双方官方规格为准。
4. 在 Xisound 生态中的位置
graph TB
L5[L5 · XiMind 云端]
L4[L4 · XiStudio / XiForge 工具]
L3[L3 · XiAlgo 算法库]
L2[L2 · XiTune / XiTest / XiMic / XiCal / XiProbe]
L1[L1 · XiAmp / XiBox 硬件]
L0[L0 · XiDSP / XiCore · 芯片底座]
L5 --> L4
L4 --> L3
L3 --> L0
L0 --> L1
L2 -.验证.-> L1
L2 -.验证.-> L0
class L5 xyL5
class L4 xyL4
class L3 xyL3
class L2 xyL2
class L1 xyL1
class L0 xyL0- 上游：承接 XiStudio 烧录、XiAlgo 算法、XiCore 运行时
- 下游：支撑 XiAmp 量产功放、XiBox 后装算法盒
- 横向：与 XiTest / XiCal / XiProbe 形成验证闭环
5. 典型应用场景
5.1 主机厂前装（旗舰场景）
graph LR
Mic[8 麦克风<br/>XiMic] --> D1[XiDSP-D1<br/>300 MIPS]
D1 --> Amp[XiAmp<br/>8ch 功放]
Amp --> Speaker[扬声器]
D1 --> CAN[CAN-FD<br/>车身总线]
class Mic,Speaker xyL2
class D1 xyL0
class Amp xyL1
class CAN xyL3算法组合（MIPS 预算 300）：EQ 多段 30 + 动态压缩 20 + 路噪降噪 60 + 多音区 40 + 混响 30 + 客户扩展 120。
5.2 后装 XiBox 场景
- XiBox Standard（内置 XiDSP-D1）：接入既有功放系统，快速升级车内声学
- 商业模式：改装店授权 + 订阅式算法升级
5.3 Tier1 参考设计
- 提供 Reference Design + Application Note
- Tier1 基于 XiDSP 快速打造差异化功放产品
6. 关键认证
6.1 车规认证路线
graph LR
S[样品] --> T1[HTOL 1000h]
S --> T2[温度循环 ×1000]
S --> T3[ESD HBM 2kV]
S --> T4[湿度 85RH 1000h]
S --> T5[振动 ISO 16750]
T1 & T2 & T3 & T4 & T5 --> Cert[AEC-Q100 Grade 2]
class S xyL0
class T1,T2,T3,T4,T5 xyL2
class Cert xySuccess6.2 认证时间表
- 2026 Q3：D1 MPW tapeout
- 2026 Q4：回片 + bring-up
- 2027 H1：AEC-Q100 启动（D2 tapeout 前必须完成）
- 2027 H2：AEC-Q100 Grade 2 认证通过
- 2028+：ISO 26262 ASIL-B 补齐
7. 商业模式
7.1 三种商业模式
| 模式 | 目标客户 | 收入形式 | 毛利 |
|---|---|---|---|
| 芯片直销 | Tier1 / 主机厂 | 按颗销售 | 40-58% |
| IP 授权 | IDM 芯片厂 | 一次性 + Royalty | 90%+ |
| 方案打包 | 后装市场 | XiBox 含芯片 | 综合 35% |
7.2 首年目标
- 2026 Q4：样品客户 10 家 + 小批量 1-3 万颗
- 2027 Q1：D1 累计出货 10 万颗
- 2027 全年：D1 累计出货 30 万颗
8. 里程碑速查
| 时间 | 事件 |
|---|---|
| 2026 Q1 | 架构 + ISA 冻结 |
| 2026 Q2 | RTL 冻结 · 全芯片仿真 |
| 2026 Q3 初 | MPW tapeout |
| 2026 Q3 末 | 回片 + bring-up |
| 2026 Q4 | 样品测试 + XiStudio 联调 |
| 2027 Q1 | 量产出货（D1） |
| 2027 Q3 | D2 tapeout |
9. 下一步
- 了解产品规格：XiDSP 产品规格书 Spec（芯片级参数表）
- 了解需求定义：XiDSP PRD v1.0（完整需求文档）
- 了解生态联动：Xisound 产品矩阵 V1.1
附录 · 版本历史
| 版本 | 日期 | 要点 |
|---|---|---|
| v1.0 | 2026-05-05 | 首版 · 基于 PRD v1.0 精简为对外概述页 |
overview.md · D2-P2-SPEC-000 · v1.0 · 2026-05-05 · Xisound 产品中心 · 芯片+云产品组