XiDSP · Changelog
XiDSP 版本更新日志 v1.0
Silicon Revision · 固件 SemVer 双轨 · Errata · PCN
每一次 Tapeout 都有记录 · 每一条 Errata 都有对策
A0/A1/B0
Silicon Rev
SemVer
固件版本
90天
PCN 通知期
XiDSP 版本更新日志 v1.0
摘要
本文档维护 XiDSP 芯片的完整版本历史：Silicon Revision（A0 / A1 / B0 ...）、固件 SemVer、Errata 清单、PCN 通知记录、下一代预告。 目标读者：客户硬件 / 固件工程师、采购 / 供应链、FAE。每次新 Silicon 或固件发布，本文同步更新。
两套版本并行
XiDSP 的版本管理是双轨制： - Silicon Revision（硬件）：A0 / A1 / B0 / B1 ...（Mask 级别迭代） - 固件 SemVer（软件）：v1.0.0 / v1.1.0 / v2.0.0 ...（遵循语义化版本） 两套版本相对独立演进，但发布时会注明推荐组合（固件 X.Y.Z 与 Silicon B0 配套）。
1. 版本策略
1.1 Silicon Revision 命名
| 格式 | 含义 | 示例 |
|---|---|---|
| A0 | 首次 Full-Mask Tapeout | 2026 Q3 D1 首次流片 |
| A1 | A0 后 Metal-Spin（仅金属层改动） | 修 A0 发现的几个 minor bug |
| B0 | 第二次 Full-Mask Tapeout | 量产前 Clean Mask |
| B1 | B0 后 Metal-Spin | 量产期间的小修订 |
| C0+ | 第三次及以后 Full-Mask | 长生命周期芯片可能发生 |
Metal-Spin vs Full-Mask
- Metal-Spin：只重做部分金属层（成本低、周期短 2-3 个月），适合修 bug
- Full-Mask：所有掩膜重做（成本高、周期长 6-12 个月），适合大变更
1.2 固件 SemVer 规则
MAJOR.MINOR.PATCH 例如：v1.2.3
│ │ │
│ │ └── PATCH：Bug 修复 · 向后兼容
│ └──────── MINOR：新增功能 · 向后兼容
└────────────── MAJOR：破坏性变更 · 不兼容升级
- 发布渠道：
release/beta/dev - 签名：Release / Beta 必须 RSA-2048 签名
- 与 Silicon 配套表：见 §5
1.3 发布节奏
- Silicon：A0 → A1（3 个月）→ B0（3-6 个月）→ 量产，此后按需 Metal-Spin
- 固件：主分支每月发一次 Patch，每季度发一次 Minor，每年发 1-2 次 Major
- 客户 Release Notes：每次发布必附 Release Notes + Migration Guide（若有破坏性变更）
2. Silicon Revision 历史
2.1 D1 芯片历史
| Rev | 日期 | 类型 | 状态 | 主要变更 / 说明 |
|---|---|---|---|---|
| RTL-Freeze | 2026-06-30（目标） | — | 目标 | RTL 冻结、DV 覆盖率达标 |
| A0 | 2026-09-15（目标） | Full-Mask | 目标 | 首次 Tapeout，SMIC 28HPC |
| A0 Bring-up | 2026-12-15（目标） | — | 目标 | A0 回片测试 · 识别 Errata |
| A1 | 2027-03-30（目标） | Metal-Spin | 目标 | 修 A0 已知 P1/P2 bug |
| B0 | 2027-06-30（目标） | Full-Mask | 目标 | 量产 Clean Mask |
| 量产 | 2027-09 起（目标） | — | 目标 | B0 进入量产 |
时间表声明
以上日期均为 2026-05 规划目标。实际时间受工艺窗口 / MPW 排队 / DV 覆盖率影响，以正式 PCN 为准。
2.2 后续型号预告
| 型号 | 预计 RTL 冻结 | 预计 A0 | 量产目标 |
|---|---|---|---|
| D2 | 2027 Q4 | 2028 Q2 | 2028 Q4 |
| D3 | 2028 Q2 | 2028 Q4 | 2029 Q2 |
| D4 | 2029 Q2 | 2029 Q4 | 2030 Q2 |
| A1（车规） | 2028 Q4 | 2029 Q2 | 2030 Q2（含认证） |
3. Silicon Errata 清单
Errata 读写规则
- Errata 清单随每次 Silicon 发布同步更新
- P0（致命）：立即通知所有客户 + 补救方案 + Revision 计划
- P1（严重）：下一 Silicon Revision 必修；提供软件 workaround
- P2（一般）：文档注明；软件可绕开
- P3（轻微）：记录备忘；不承诺修
- 客户在正式 Datasheet + 签 NDA 后可拿完整 Errata
- Public 版只列典型条目 + 严重度，不列具体寄存器地址
3.1 D1 A0 Errata（预期发布 · 2026 Q4 回片后更新）
A0 回片后填充
A0 流片后发现的 Errata 将在此处列出。模板：
| Errata ID | 严重度 | 描述 | Workaround | 预计修复 Rev |
|---|---|---|---|---|
| ERR-001 | P1 | [A0 回片后填充] | [软件 workaround] | A1 |
| ERR-002 | P2 | [A0 回片后填充] | [软件 workaround] | B0 |
3.2 D1 A1 Errata
（A1 Metal-Spin 后填充）
3.3 D1 B0 Errata（量产目标 Clean）
B0 目标：零 P0/P1
B0 作为量产 Mask，目标无 P0/P1 级 Errata；仅允许 P2/P3 级文档化的限制。
4. 固件版本历史
4.1 固件 v1.0.x 系列
| 版本 | 日期 | 目标 Silicon | 说明 |
|---|---|---|---|
| v1.0.0-alpha | 2026 Q4（目标） | A0 | 首版 · 仅 Bring-up 自检 |
| v1.0.0-beta | 2027 Q1（目标） | A1 | 加入 I²S / DMA / ASRC / 基础 XiAlgo |
| v1.0.0 | 2027 Q3（目标） | B0 | 首个 GA（General Availability） |
| v1.0.1 | 2027 Q4（目标） | B0 | Bug 修复 |
| v1.0.2 | 2028 Q1（目标） | B0 | Bug 修复 |
4.2 固件 v1.1.x 系列（目标）
| 版本 | 日期 | 主要新增 |
|---|---|---|
| v1.1.0 | 2028 Q2 | PDM Host 模拟 + 更多 XiAlgo 算法块 |
| v1.1.x | 季度 | Bug 修复 |
4.3 固件 v2.0（目标 · 破坏性变更）
| 版本 | 预计 | 主要变更 |
|---|---|---|
| v2.0.0 | 2029 目标 | 支持 D2 · 新 ABI · 合并部分 API |
v2.0 迁移指南
v2.0 将发布独立《Migration Guide》，覆盖： - API 签名变化清单 - 废弃 API 映射表 - 客户端代码升级示例 - 固件双版本共存策略
5. Silicon × 固件配套矩阵
5.1 推荐组合
| Silicon | 固件推荐 | 固件最低 | 备注 |
|---|---|---|---|
| D1 A0 | v1.0.0-alpha | v1.0.0-alpha | 仅限 Bring-up |
| D1 A1 | v1.0.0-beta | v1.0.0-beta | 客户 Alpha 试用 |
| D1 B0 | v1.0.x 最新 | v1.0.0 | 量产推荐 |
| D2 A0 | v2.0.0-alpha（未发布） | — | 2028 规划 |
5.2 兼容性原则
- 固件向下兼容 Silicon：新固件支持所有已发 Silicon Rev
- Silicon 向前兼容固件：新 Silicon 可跑旧固件（除非硬件接口变化）
- 破坏性组合会在 Release Notes 明确标注
6. PCN（Product Change Notification）
6.1 PCN 触发条件
以下变更必须发 PCN：
| 类别 | 示例 | 提前通知 |
|---|---|---|
| Silicon Revision | A0 → A1 / B0 | ≥ 90 天 |
| 封装变更 | LQFP-64 → BGA-100（新封装） | ≥ 90 天 |
| Foundry / OSAT 变更 | SMIC → 备选 Foundry | ≥ 180 天 |
| 工艺节点变更 | 28HPC 调优 / 节点迁移 | ≥ 180 天 |
| 丝印 / 包装变更 | 激光打标位置 / Tray 规格 | ≥ 30 天 |
| EOL（产品退市） | 某型号停产 | ≥ 365 天 + LTB（Last Time Buy） |
6.2 PCN 发布流程
graph LR
A[变更提案] --> B[内部评审<br/>研发 + QA + 供应链]
B --> C{风险评估}
C -- 低 --> D[PCN 起草]
C -- 高 --> E[客户预沟通]
E --> D
D --> F[正式 PCN 发布<br/>邮件 + 门户]
F --> G[客户确认 / 质询]
G --> H[生效 · 新 Rev 出货]
class A,B xyL2
class C xyWarn
class D,E xyL3
class F,G xyL4
class H xySuccess6.3 PCN 清单（初版为空 · 发布后追加）
暂无 PCN
2026-05 首版：尚无 PCN 发布。D1 首次量产后将在此处维护历史清单。
| PCN-ID | 日期 | 变更类型 | 影响范围 | 状态 |
|---|---|---|---|---|
| — | — | — | — | — |
7. 文档变更历史
本文档自身的变更记录：
| 版本 | 日期 | 变更 | 作者 |
|---|---|---|---|
| v1.0 | 2026-05-05 | 首版 · 版本策略 + D1 路线图 + Errata 模板 + PCN 流程 | 研发中心 · 芯片团队 |
8. 客户订阅变更通知
客户可通过以下方式订阅 XiDSP 变更通知：
- Enterprise+ 客户：自动订阅所有 PCN / Errata 更新
- IDM 客户：额外收到源码 Git Push 通知 + 安全公告
- 开放订阅：官网
www.xisound.com/notify邮件列表（仅 Public 信息）
9. 下一代预告
9.1 D2（2028 Q2 预计）
- 工艺：22FDX（从 28HPC 迁移）
- 新增：可选 AI 协处理器（1-2 TOPS） · 硬件 FP32 · ASRC 扩至 4-8 路
- 通道：16+16 I²S · 1 MB SRAM
- 车规目标：ASIL-B
9.2 A1 车规（2029 预计）
- 工艺：TSMC 16FF+
- 新增：Lockstep 双核 · NPU 集成 · 16 MB SRAM
- 认证目标：AEC-Q100 Grade 1 + ISO 26262 ASIL-B
- 客户预锁量：欢迎战略客户 2027 Q4 起加入 Early Access Program
10. 附录
10.1 关联文档
10.2 外部参考
- JEDEC JESD46（PCN 行业惯例）
- JESD48（Reliability Monitoring）
10.3 版本历史
| 版本 | 日期 | 要点 |
|---|---|---|
| v1.0 | 2026-05-05 | 首版 · Silicon + 固件双轨 · Errata 模板 · PCN 流程 · 下一代预告 |
changelog.md · D2-P2-TECH-003 · v1.0 · 2026-05-05 · Xisound 研发中心 · 芯片团队