XiDSP 常见问题 FAQ v1.0
XiDSP 常见问题 FAQ v1.0
摘要
本文档汇集 XiDSP 芯片从选型、开发、量产到售后全流程中最常被问到的 40+ 个问题。目标读者：Tier1 硬件 / 固件工程师、主机厂预研、后装改装厂、采购 / 供应链。 FAE 在回答客户时可直接引用本文条目。条目定期从 Zendesk 工单 / 展会问答中提炼更新。
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1. 选型（Selection）
1.1 我做车载音响，应选 D1 / D2 / A1 哪个？
- 做预研 / 原型 / 后装：选 D1-I（工业级）
- 量产前装但无 ASIL 强制：选 D1-Q（AEC-Q100 G2 目标）
- 有 ASIL-B 要求：等 A1（2029 目标 G1 + ASIL-B），过渡期可用 ADI 双供方案
- 需要 AI / 高通道：D2+（2028+）
1.2 D1 的 300 MIPS 够用吗？
参考典型车载方案 MIPS 占用（见 spec.md §3.2）：
- 8ch EQ + DRC ≈ 50 MIPS
- 4-Zone 多音区 ≈ 40 MIPS
- 路噪 NLMS ≈ 60 MIPS
- 车厢混响 ≈ 30 MIPS
- 合计 ~180 MIPS，D1 余量 ~120 MIPS
若客户有自研重型算法（如 AI-based ANC），建议 D2+。
1.3 LQFP-64 和 BGA-100 选哪个？
- 小批量 / 手工贴装 / 维修友好：LQFP-64（D1-L）
- 前装量产 / 空间紧张：BGA-100（D1-B）
- 两者 Die 完全相同，软件 100% 兼容
1.4 能否把 D1 用在非汽车场景？
可以。D1 覆盖消费 / 专业声学 / 工业应用。后装家影、专业调音台、会议系统、工业降噪均可。
1.5 与 XiAmp / XiAlgo / XiStudio 必须配套用吗？
- XiStudio：推荐但非强制（客户可用自研工具 + 我们的 SDK）
- XiAlgo：推荐但非强制（客户可写自己的算法块）
- XiAmp：非必须（XiDSP 的 I²S/TDM 可接 ADI / TI / Cirrus 功放）
- 三件套组合 = 一体化 + FAE 无踢皮球，但拆开也可以用
2. 烧录 / Bring-up（Flashing & Bring-up）
2.1 烧录失败 "CRC mismatch" 怎么办？
- 换 USB 线（很多是线缆问题）
- 降低烧录波特率（921600 → 115200）
- 检查 Flash 芯片 / SPI 接线是否虚焊
- 若用 UART 烧录，确认 JP2 在 UART 位
2.2 EVK 无法被 XiStudio 识别？
- Windows 装
XiDSP EVK CDC驱动（安装包随 XiStudio） - 设备管理器看是否 "COM 口" 出现
- 检查 USB 线是否数据线（有些充电线无数据功能）
- 换 USB 口（优先主板原生 USB 而非 Hub）
2.3 Secure Boot 开启后能否恢复？
- 开发阶段 JTAG 未锁：可通过 JTAG 强制写入新固件
- JTAG 已永久锁 + Secure Boot 开：不可恢复，芯片报废或发回 FAE
- 建议量产前做好备份烧录文件 + 回退预案
2.4 Bring-up 第 1 项 CORE_ID 读不到？
- 检查 USB 握手：拔插 USB 重试
- 检查 EVK 上电 LED D1 是否亮
- 尝试
xiflash --port COMx ping
2.5 如何进入 Recovery Mode？
按住 SW2 + 上电 → LED D2 快闪 3 次表示进入 ROM Bootloader，通过 UART 烧录恢复固件。
3. 功耗 / 发热（Power & Thermal）
3.1 D1 满载功耗多少？
- 400 MHz + 8ch I²S 满载：~500 mW
- 常规典型应用：~300 mW
- 空闲 + 时钟门控：~50 mW
- 深度睡眠：~2 mW
3.2 需要散热片吗？
D1 在 BGA-100 封装、常温空气自然对流下无需散热片。 车规 A1 若持续满载（预估 2-3 W），建议： - PCB 背面加铜箔散热 - BGA 底部加导热胶或导热垫
3.3 深度睡眠如何唤醒？
四种唤醒源： - GPIO 边沿 - RTC 定时器 - CAN-FD 收到特定 ID - UART RX 边沿
详见 api.md §1 PMU 寄存器。
3.4 如何测量实际功耗？
EVK 板上预留 VDD_CORE 测试点（TP5 / TP6），用万用表或电流探头串入即可。XiStudio 内置"功耗估算器"（Beta · 基于算法图推算）。
4. 驱动 / 固件（Driver & Firmware）
4.1 固件支持哪些 RTOS？
- 推荐：XiCore RTOS（自研 · 随 SDK 免费）
- 兼容：FreeRTOS（通过 Port Layer）
- 规划（2027+）：Zephyr 移植
- 不支持：Linux（D1 资源不足，D2+ 可能支持）
4.2 SDK 支持 C++ 吗？
- HAL C API 可被 C++ 直接调用
- 不提供 C++ 专属封装（嵌入式场景 C 更普适）
- 客户若要自行封装 C++ Wrapper，可联系 FAE 获取最佳实践指导
4.3 FOTA 升级会 Brick 芯片吗？
双分区（A/B）设计 + Rollback 保护确保： - 升级失败自动回退旧分区 - 断电恢复后进入 Recovery - 只要 ROM Bootloader 完好，芯片永不 Brick
4.4 如何生成 .xifw 文件？
- XiStudio 项目 → 编译 →
build/firmware.xifw - 命令行：
xi-build project.xiproj -o firmware.xifw - 签名：
xi-sign firmware.xifw --key customer.pem
4.5 算法热切换会 Pop（爆音）吗？
设计上不应 Pop： - 新旧算法实例同时存在 1-2 帧 - 参数斜坡 ramp-up / ramp-down 避免不连续 - 若确实 Pop，检查自定义算法块的 fade 接口是否实现
5. 供货 / 采购（Supply & Procurement）
5.1 D1 什么时候能买到样品？
- A0 样品：2026 Q4（Tier1 + 战略客户优先）
- A1 样品：2027 Q1（扩大客户）
- B0 量产：2027 Q3
5.2 起订量（MOQ）多少？
- 样品：10 颗
- 小批量：1000 颗（8 周交期）
- 量产：10 万颗起（12-16 周交期）
- 年度锁量（LTSA）：500K+/年可谈
5.3 Lead Time 多长？
- 样品：2 周
- 小批量：8 周
- 量产首单：12-16 周
- LTSA 滚动订单：4-8 周
5.4 封装 / 包装形式？
- LQFP-64：Tray
- BGA-100：Tray / Reel（客户选）
- Reel 规格：1000 颗 / Reel（13 寸）或 500 颗 / Reel（7 寸）
5.5 能否签长期供货合同（LTSA）？
可以。年度锁量 ≥ 500K 颗的客户可与商务签 3-5 年 LTSA，保障产能优先 + 价格锁定（机制见 pricing.md §3.2）。
5.6 中美贸易摩擦下供应有无风险？
- 主 Foundry SMIC + 多元 OSAT
- 关键 IP 全自研
- IDM 授权兜底（战略客户可拿 RTL）
- 详细预案见
competitor-compare.md§7.4
6. 车规 / 认证（Automotive & Certification）
6.1 D1 已通过 AEC-Q100 吗？
未通过 · 规划中。D1-Q 型号瞄准 AEC-Q100 Grade 2，目标 2027 H2 完成认证。
6.2 A1 何时通过 AEC-Q100 G1？
目标 2029。A1 瞄准 AEC-Q100 Grade 1 + ISO 26262 ASIL-B，属长期规划，具体时间以流片 + 认证进度为准。
6.3 ISO 26262 功能安全支持到哪一级？
- D1：无 ASIL（QM · Quality Managed）
- D2：ASIL-B 目标
- A1：ASIL-B 目标，客户可基于 A1 做 ASIL-D 系统
6.4 EMC 测试通过哪些标准？
- 规划：GB/T 18655（国内车载） + ISO 11452（国际车载）
- EVK 级 EMC 预验已考虑
- 最终认证以量产芯片 + 客户整板测试为准
6.5 ESD / Latch-up 规格？
- ESD HBM：≥ 2 kV（AEC-Q100-002）
- ESD CDM：≥ 500 V（AEC-Q100-011）
- Latch-up：≥ 100 mA（JESD78）
6.6 车规版和工业版 Die 是一颗吗？
D1 是同 Die 不同筛选：工艺同，但车规 Q 等级 追加： - 扩展温度范围测试（-40 ~ +105°C 全温筛选） - 更严的 DPPM 阈值 - 车规封装 BOM（基板 / Underfill / 焊球） - AEC-Q100 认证文档
A1 是独立 Die（16FF+ 工艺 + Lockstep 双核 + NPU），不同于 D 系列。
7. 定制 / IDM（Customization & IDM）
7.1 能做客户专属 Die 吗？
可以。详见 pricing.md §4：
- Metal-Spin（轻定制）：3-6 个月
- Full-Mask（重定制）：6-12 个月 + 最低采购承诺
7.2 IDM 授权能拿到什么？
- L2（Tapeout）：RTL + DFT + PD collateral（一次性流片）
- L3（Production）：L2 + 量产授权 + Royalty
- L4（Exclusive）：L3 + 地区 / 行业独占
- 必须 NDA 起步
7.3 自己找 Foundry 流片可以吗？
可以，L2+ IDM 授权允许客户自行选 Foundry。我们提供 PDK 适配支持（收费 NRE）。
7.4 能否定制指令集？
- 标准 ISA：面向所有客户，不能改
- 客户扩展 ISA：IDM L3+ 客户可在 Reserved Opcode 空间加专属指令（由客户自行实现 RTL + 编译器后端）
8. 技术支持 / 售后（Support & Warranty）
8.1 EVK 保修多久？
正常使用 12 个月。烧毁 / 进液 / 私自返修不保修。
8.2 芯片出货的 DPPM 目标？
- D1-I 工业级：目标 ≤ 100 DPPM
- D1-Q 车规级：目标 ≤ 10 DPPM
- 超阈值触发退货评估 + 补货
8.3 如何报 Bug？
- Enterprise+ 客户：CRM 工单系统（SLA：P0 = 1h / P1 = 4h / P2 = 24h / P3 = 3 工作日）
- 其他客户：
support@xisound.com邮件 - 样品客户：EVK 配套邮件 + FAE 社群
8.4 有中文文档吗？
- 核心文档（overview / spec / user-manual / faq）中文优先
- 其他（API / tech-arch）中文 + 英文双版（Pro+ 提供）
- IDM 客户专属英文 Datasheet（对外交付）
8.5 有没有培训课程？
有，详见 training.md：
- L1：EVK 上手（在线免费）
- L2：高级调优（收费 · 2-3 天）
- L3：车规 / Tapeout 观摩（收费 · 定制）
8.6 售后支持电话 / 邮箱？
- 邮箱：
support@xisound.com（所有问题） - BD：
sales@xisound.com（购买 / 定价） - 电话：工单系统自动升级（Enterprise+ 客户）
- 微信 / 企业微信：开通 Enterprise+ 合同后加入专属群
9. 其他常见问题
9.1 XiDSP 是"纯国产"吗？
- Foundry 主用国内 Fab（SMIC），IP 100% 自研
- 关键算法 / 工具链 / 编译器均自研
- 封测在国内 OSAT 完成
- 符合国产替代定义
9.2 价格比 ADI 贵还是便宜？
- 单价：我们瞄准与 ADI 同档次有竞争力
- 整系统 TCO（工具 + 算法 + 集成）：预期优于对手
- 具体价格见 Quotation，不对外披露标价
9.3 你们公司会不会倒？长期供货谁保证？
- 融资到位（详见战略白皮书）
- IDM 授权兜底（战略客户拿源码）
- Foundry 多元化预案
- 创始团队行业 20+ 年背景
9.4 有开源方案吗？
- XiStudio Community 版免费
- 部分 XiAlgo 算法块开源（MIT）
- RTL 源码仅 IDM 授权，不开源
9.5 FAQ 没找到答案怎么办？
- 发邮件至
support@xisound.com - 开工单（Enterprise+）
- 加入开发者社群
- 我们会把高频新问题增补到下一版 FAQ
10. 附录
10.1 FAQ 更新机制
- 每季度由 FAE 团队从工单系统 + 展会 + 邮件中汇总高频新问题
- 每重大事件（新型号 / 认证通过 / PCN 发布）即时补充
- 本文版本 v1.0 → 下一版 v1.1 目标 2026 Q3
10.2 关联文档
10.3 版本历史
| 版本 | 日期 | 要点 |
|---|---|---|
| v1.0 | 2026-05-05 | 首版 · 8 大类 40+ 条问答 |
faq.md · D2-P2-MAN-005 · v1.0 · 2026-05-05 · Xisound 交付中心 · FAE 团队