D1 · Quality · AEC-Q100
AEC-Q100 车规认证手册
Xisound AEC-Q100 Automotive IC Reliability Manual · Skeleton
4
温度等级（Grade 0-3）
41
测试项（A-G 分组）
1
产品线（XiDSP / XiCore）
AEC-Q100 车规认证手册
摘要
Xisound 车规芯片（XiDSP / XiCore 车规版）遵循 AEC-Q100 标准的认证手册（骨架版）。 覆盖应力测试、电气验证、封装完整性、生产批次筛选等。 骨架版说明：仅给出分组与流程框架，详细测试参数、样品管理、失效判定待补充。
1. 适用范围
- 产品：XiDSP 车规版、XiCore 车规版
- 不适用：XiDSP 消费版、XiBox 家庭版
2. 温度等级（Grade 分级）
| Grade | 工作温度 | 典型应用 |
|---|---|---|
| Grade 0 | -40 ~ +150℃ | 发动机舱 |
| Grade 1 | -40 ~ +125℃ | 车身 / 仪表 |
| Grade 2 | -40 ~ +105℃ | 客舱 |
| Grade 3 | -40 ~ +85℃ | 简化车载 |
3. 七大测试分组（A-G）
| 分组 | 主题 | 代表项 |
|---|---|---|
| A | 加速环境应力 | HTOL / HAST / TC |
| B | 加速寿命 | HTSL / ELFR |
| C | 封装可靠性 | PC / TC / AC |
| D | 芯片级可靠性 | EM / NBTI / HCI |
| E | 电气验证 | EM / ESD / LU |
| F | 失效分析 | FA / DPA |
| G | 缺陷筛选 | 批次筛选 / 可追溯 |
4. 认证流程
标准流程
DFM（设计规范匹配）→ 样品生产 → 三批次送测 → 测试报告 → AEC 认证文件归档
5. 配套资源
版本历史
| 版本 | 日期 | 变更 |
|---|---|---|
| v1.0-draft | 2026-05-06 | 首次发布骨架版 · 41 测试项参数待补充 |
AEC-Q100 车规认证手册 · v1.0-draft · 2026-05-06 · © Xisound Inc.