Division Charter · B-RD · v1.0

研发中心章程

芯片 · 算法 · 平台软件 · 硬件 · 测试 · 全栈研发的技术主心骨

文档编号：D1-B-STRAT-001 · 版本：v1.0 · 发布：2026-05-05

From Silicon to Sound · 让每一颗芯片与每一个算法都值得信赖

5

研发团队

6

产品层级覆盖

150

3 年目标人数

研发中心章程

摘要

研发中心（CTO 线）是 Xisound 的技术主心骨，负责从 L0 芯片到 L5 云端的全栈研发。 下辖 芯片、算法、平台软件、硬件、测试质量 五大团队，共同承载公司的技术能力、研发体系与工程文化。 本章程定义研发中心的使命、职责边界、团队构成、研发规范、KPI 与演进路径。

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1. 使命与定位

1.1 使命陈述

做坚实的底座，做可信的工具，做领先的算法。

研发中心的三重身份： - 造芯片：XiDSP / XiCore —— 声学 DSP 专用芯片，公司的技术护城河 - 做算法：XiAlgo 六大套件 —— 从基础信号处理到 AI 声学的全覆盖 - 建工具：XiStudio / XiForge / XiTune / XiTest —— 把复杂能力变成易用工具

1.2 技术原则

graph TB
    R[研发中心]
    R --> P1[可复用<br/>Reusable]
    R --> P2[可验证<br/>Verifiable]
    R --> P3[可演进<br/>Evolvable]
    R --> P4[可商用<br/>Commercial]

    P1 --> X1[模块化 · IP 化 · API 化]
    P2 --> X2[测试覆盖 · 回归自动化]
    P3 --> X3[版本规范 · 兼容策略]
    P4 --> X4[合规认证 · 量产稳定]

    class R xyL5
    class P1,P2,P3,P4 xyL3
    class X1,X2,X3,X4 xyL1

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2. 职责边界

2.1 核心职责（Responsible）

• 芯片研发：XiDSP/XiCore 的架构定义、RTL、验证、后端、流片、bring-up、认证
• 算法研发：XiAlgo 六大套件的研发、优化、维护
• 软件研发：XiStudio / XiForge / XiTune / XiTest 的开发与迭代
• 硬件研发：XiAmp / XiBox 的硬件设计、EMC/EMI、可靠性
• 测试质量：集成测试、回归、自动化、AEC-Q100 / ISO 合规
• 技术选型：底层技术路线决策、第三方 IP / 工具链选型
• 技术文档：架构文档、ADR、接口定义、开发规范

2.2 协同职责

场景	主要 Owner	研发中心角色
PRD 评审	产品中心	技术可行性评估、工作量预估
客户技术对接	交付中心	技术专家支持、难题攻关
融资 Pitch	战略中心	技术故事输入、Demo 支持
合规与 IP	运营中台（法务）	技术细节配合、专利撰写

2.3 边界约束（不做什么）

• 不做产品定义（由产品中心主导 PRD）
• 不做客户签约（由商务中心负责）
• 不做现场调音交付（由交付中心执行）
• 不做预算审批（由运营中台财务负责）

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3. 下辖五大团队

3.1 组织结构

graph TB
    CTO[CTO · 研发中心]
    CTO --> IC[芯片团队<br/>IC Design]
    CTO --> ALGO[算法团队<br/>Algorithm]
    CTO --> SW[平台软件团队<br/>Platform SW]
    CTO --> HW[硬件团队<br/>Hardware]
    CTO --> QA[测试质量团队<br/>QA & Validation]

    IC --> IC1[架构设计]
    IC --> IC2[RTL]
    IC --> IC3[验证]
    IC --> IC4[后端]
    IC --> IC5[流片管理]

    ALGO --> A1[基础信号处理]
    ALGO --> A2[AI 声学]
    ALGO --> A3[工具链]

    SW --> S1[XiStudio]
    SW --> S2[XiForge]
    SW --> S3[XiTune/XiTest]

    HW --> H1[功放板]
    HW --> H2[开发套件]
    HW --> H3[EMC/EMI]

    QA --> Q1[集成测试]
    QA --> Q2[自动化回归]
    QA --> Q3[合规认证]

    class CTO xyL5
    class IC,ALGO,SW,HW,QA xyL3
    class IC1,IC2,IC3,IC4,IC5,A1,A2,A3,S1,S2,S3,H1,H2,H3,Q1,Q2,Q3 xyL1

3.2 五大团队职责与人员

芯片团队（IC Design）

负责产品：XiDSP / XiCore 核心能力：DSP 架构设计、RTL 编码、UVM 验证、物理后端、tapeout 流片 3 年规划：15 人 → 30 人 → 60 人 关键 KPI： - 流片一次通过率 ≥ 80% - 首版 bring-up 成功率 100% - AEC-Q100 认证通过

算法团队（Algorithm）

负责产品：XiAlgo 六大套件 核心能力：信号处理（EQ/DRC/AEC/ANC）、空间音频、AI 降噪/分离、车载算法、工具链 3 年规划：10 人 → 25 人 → 40 人 关键 KPI： - 算法数量：100 → 300 → 500 - 算法性能：对标或超越国际头部（如 Harman / Bose / Dirac） - 年度论文/专利：≥ 10 篇/件

平台软件团队（Platform SW）

负责产品：XiStudio / XiForge / XiTune / XiTest 核心能力：Windows/macOS 桌面应用、云端平台、DSP 工具链、自动化测试框架 3 年规划：7 人 → 20 人 → 35 人 关键 KPI： - 版本按时发布率 ≥ 95% - 崩溃率 ≤ 0.1% - 功能验收一次通过率 ≥ 85%

硬件团队（Hardware）

负责产品：XiAmp / XiBox 核心能力：模拟/数字电路设计、PCB、EMC/EMI、可靠性测试 3 年规划：3 人 → 12 人 → 25 人 关键 KPI： - EMC 一次通过率 ≥ 80% - 量产不良率 ≤ 1%

测试质量团队（QA & Validation）

负责：跨产品线集成测试、回归、自动化、合规认证 核心能力：测试用例设计、CI/CD、自动化脚本、AEC-Q100 / ISO26262 / GB/T 等标准 3 年规划：包含在各团队内约 10 人 → 独立 15 人 → 30 人 关键 KPI： - 自动化覆盖率 ≥ 70% - P0 bug 外溢率 = 0 - 合规认证通过率 100%

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4. 研发体系

4.1 研发流程总览

graph LR
    A[需求 PRD] --> B[技术评审]
    B --> C[架构设计]
    C --> D[开发]
    D --> E[单元测试]
    E --> F[集成测试]
    F --> G[发布候选]
    G --> H{质量门禁}
    H -- 通过 --> I[发布]
    H -- 失败 --> D
    I --> J[运维监控]

    class A xyL0
    class B,C xyL2
    class D,E xyL3
    class F,G xyL4
    class H xyWarn
    class I xySuccess
    class J xyL1

4.2 四大研发规范

每个团队都需遵守统一的研发规范（详见子文档）：

规范	文档	主要内容
软件开发规范	sw-dev-spec.md	Git 流程、代码审查、CI/CD、版本号规则
硬件开发规范	hw-dev-spec.md	EVT/DVT/PVT 流程、BOM 管理、可靠性测试
芯片开发规范	ic-dev-spec.md	Spec → RTL → 验证 → 后端 → tapeout
算法开发规范	algo-dev-spec.md	基准测试、性能指标、模型管理
测试规范	test-spec.md	覆盖率、P0/P1/P2 分级、回归标准

4.3 技术决策机制（ADR）

所有重大技术决策需撰写 ADR（Architecture Decision Record）： - 触发场景：架构选型、技术栈变更、跨团队接口定义、第三方依赖引入 - ADR 模板：背景 / 选项对比 / 决策 / 影响 / 审批签字 - 存放路径：D3-execution/adr/ 目录按年月命名

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5. KPI 体系

5.1 中心级 KPI（CTO 对 CEO）

KPI	2026 目标	2027 目标	2028 目标
流片一次通过率	≥ 80%	≥ 90%	≥ 95%
版本按时发布率	≥ 85%	≥ 90%	≥ 95%
P0 bug 外溢率	= 0	= 0	= 0
自动化测试覆盖率	≥ 60%	≥ 80%	≥ 90%
年度专利数量	≥ 10	≥ 30	≥ 60
核心技术自研率	≥ 70%	≥ 85%	≥ 95%

5.2 团队级 KPI

各团队按研发规范的验收标准独立设置 KPI，月度评议，季度调整。

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6. 人员规模与职级

6.1 三年人员规划

年份	总人数	芯片	算法	平台软件	硬件	测试质量
2026	35	15	10	7	3	含在各队
2027	80	30	25	20	12	独立 15
2028	150	60	40	35	25	30

6.2 职级序列

• 工程师：P5（初级） → P6（高级） → P7（资深） → P8（首席）
• 团队 Leader：相当于 M3（每团队 1-2 位）
• 技术总监：相当于 M4（各团队负责人）
• CTO：M5（中心负责人）

技术专家序列（Tech Expert Track）与管理序列并行，避免"只能走管理路"的职业瓶颈。

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7. 技术文化

研发中心七条军规

1. 写代码像写论文：清晰、可读、可复现。
2. 测试不是可选：没有测试的代码等于没写。
3. Code Review 是尊重：认真 review 是对同事最大的尊重。
4. 文档与代码同步：代码改了文档没改，等于欠下技术债。
5. 安全与合规优先：宁可延期，不可带病上线。
6. 敢于重构：及时重构，避免技术债累积到不可维护。
7. 拥抱开源：既是使用者也是贡献者，回馈社区。

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8. 附录

8.1 关联文档

• 组织架构图 §3.1
• Xisound 产品矩阵 V1.1
• 3 年 Roadmap
• 研发规范：sw-dev-spec / hw-dev-spec / ic-dev-spec / algo-dev-spec / test-spec（陆续发布）

8.2 版本历史

版本	日期	要点
v1.0	2026-05-05	首版 · 基于 org-chart.md §3.1 扩展为完整章程

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