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XiAmp · Changelog

XiAmp 版本更新日志 v1.0

HW Rev · 固件 SemVer · Errata · PCN · EOL
文档编号:D2-P3-TECH-003 · 版本:v1.0 · 发布:2026-05-05
每一次改板都有 ECN · 每一次 PCN 都提前通知
A0/B0/C0
HW Rev
SemVer
固件版本
90天
PCN 通知

XiAmp 版本更新日志 v1.0

摘要

本文档维护 XiAmp 系列功放的完整版本历史:硬件 Rev(A0 / B0 / C0 ...)、MCU 固件 SemVerDSP 固件 SemVerErrata 清单PCN 通知EOL 声明下一版本预告。 目标读者:Tier1 / 主机厂硬件 / 固件工程师、采购 / 供应链、产线、FAE。每次新 HW Rev 或固件发布,本文同步更新。

三轨版本管理

XiAmp 版本管理采用三轨制: - 硬件 Rev:A0 / A1 / B0 / C0(PCB / BOM 级别) - MCU 固件 SemVer:v1.0.0 / v1.1.0 ... - DSP 固件 SemVer:v1.0.0 / v1.1.0 ...(与 XiDSP changelog 保持同步) 三套版本独立演进,发布时注明推荐组合


1. 版本策略

1.1 硬件 Rev 命名

格式 含义 示例
A0 第一版 PCB + EVT 验证 2026 Q4 Lite-4 首版
A1 A0 后小修订(元件替换 / Layout 微调) 修 A0 发现的 ECO
B0 DVT 正式版本 通过所有车规前测试
B1 B0 后小修订 量产稳定微调
C0+ 重大改版(新芯片 / 新功能) 如 Lite → Pro 升级

1.2 固件 SemVer 规则

  MAJOR.MINOR.PATCH   例:v1.2.3
    │     │     │
    │     │     └── PATCH:Bug 修复 · 完全兼容
    │     └──────── MINOR:新增功能 · 完全兼容
    └────────────── MAJOR:破坏性变更 · 可能不兼容
  • 发布渠道stable / beta / dev
  • 签名:Stable / Beta 必须 RSA-2048 签名
  • HW ↔ FW 配套:每个 HW Rev 定义最低支持固件版本

1.3 发布节奏

  • 硬件:A0 → A1 → B0 → 量产(C0+ 按需求)
  • MCU 固件:每月 Patch,每季度 Minor
  • DSP 固件:随 XiDSP 大版本节奏
  • FOTA 推送:Tier1 确认 → OEM 网关分发

2. 硬件 Rev 历史

2.1 XiAmp Lite-4 硬件历史

Rev 日期 类型 状态 主要变更
A0 2026-12-01(目标) EVT 目标 首版 PCB · 功能性验证
A1 2027-02-01(目标) Metal-Spin 目标 ECO:EMC 整改 + 电源纹波优化
B0 2027-05-01(目标) DVT 目标 DVT 正式版 · 量产前最终版
量产 2027-07 起(目标) 目标 B0 进入 PVT + 量产

2.2 XiAmp Lite-8 历史

Rev 预计 说明
A0 2027 Q2 基于 Lite-4 改通道
B0 2027 Q4 量产目标

2.3 Pro / Max 系列预告

型号 预计 EVT 预计量产
Pro-8 2027 Q4 2028 Q2(AEC-Q100 G2 认证完成后)
Pro-12 2028 Q2 2028 Q4
Max-16 2028 Q4 2029
A1 车规配套 2029 Q2 2030(ASIL-B 路线)

3. 固件版本历史

3.1 MCU 固件 v1.0.x(配 Lite-4)

版本 日期 配套 HW 主要变更
v1.0.0-alpha 2027-Q1 A0/A1 首版 · Bring-up + 基础 CAN
v1.0.0-beta 2027-Q2 A1 + FOTA + UDS
v1.0.0 2027-Q3 B0 首个 GA
v1.0.1 2027-Q4 B0 Bug 修复
v1.1.0 2028-Q1 B0 + 多音区场景预设

3.2 DSP 固件 v1.0.x(复用 XiDSP changelog)

XiDSP changelog.md §4。XiAmp 默认搭载的 DSP 固件:

XiAmp HW Rev DSP 固件推荐 DSP 固件最低
Lite-4 B0 XiDSP-D1 v1.0.x 最新 v1.0.0
Pro-8 B0 XiDSP-D2 v2.0.x 最新 v2.0.0

4. Errata(已知问题)

4.1 Errata 分级

Errata 读写规则

  • Errata 随每次 HW Rev / 固件发布同步更新
  • P0(致命):可能导致车辆熄火 / 短路 / 火情 · 立即召回
  • P1(严重):功能失效 + 需 workaround · 下版本必修
  • P2(一般):次要功能问题 · 文档注明
  • P3(轻微):体验问题 · 记录备忘
  • Public 版只列典型条目 + 严重度,完整 Errata 对签约客户开放

4.2 Lite-4 Errata 清单(预期 · A0 回片后填)

A0 Bring-up 后填充

A0 首版出片后发现的 Errata 将在此处列出。模板:

Errata ID 严重度 描述 Workaround 预计修复 Rev
ERR-AMP-001 P2 [A0 回片后填] [固件 workaround] A1 已修
ERR-AMP-002 P3 [A0 回片后填] [用户无需感知] B0 已修

4.3 B0 目标:零 P0/P1

B0 量产 Clean 目标

B0 作为量产版本,目标无 P0/P1 级 Errata;仅允许 P2/P3 级文档化的限制。


5. PCN(Product Change Notification)

5.1 PCN 触发条件

以下变更必须发 PCN:

类别 示例 提前通知
硬件 Rev 变更 A1 → B0 ≥ 90 天
关键元件替换 DSP / 功放 / MCU 换料 ≥ 90 天
BOM 变更 电容 / 电感 / MOSFET 替代 ≥ 60 天
外壳变更 颜色 / 尺寸 / 丝印 ≥ 30 天
PCBA 厂变更 OEM / ODM 制造地变更 ≥ 180 天
EOL(退市) 停产 ≥ 365 天 + LTB(Last Time Buy)

5.2 PCN 发布流程

graph LR
    A[变更提案] --> B[内部评审<br/>硬件+QA+供应链]
    B --> C{风险评估}
    C -- 低 --> D[PCN 起草]
    C -- 高 --> E[客户预沟通]
    E --> D
    D --> F[正式 PCN 发布]
    F --> G[客户确认 / 反馈]
    G --> H[生效 · 新 Rev 出货]

    class A,B xyL2
    class C xyWarn
    class D,E xyL3
    class F,G xyL4
    class H xySuccess

5.3 PCN 清单(首版为空)

暂无 PCN

2026-05 首版:尚无 PCN 发布。Lite-4 首次量产后本处维护完整历史。

PCN-ID 日期 变更类型 影响范围 状态

6. EOL(End-of-Life)策略

6.1 EOL 触发条件

  • 新一代产品发布 ≥ 3 年
  • 核心元件停产无替代
  • 客户需求显著下降

6.2 EOL 流程

  1. Announce:发 EOL 通知(提前 365 天)
  2. LTB(Last Time Buy):客户最后采购窗口(通常 6 个月)
  3. End of Order:停止接单
  4. End of Shipment:停止发货
  5. End of Support:停止固件维护(通常 Announce + 5 年)

6.3 客户保障

  • EOL 期间 FOTA 继续
  • 关键 Bug 修复继续
  • 备件保证(通常 5 年)

7. HW × 固件兼容性矩阵

7.1 Lite-4 组合

HW Rev MCU 固件 DSP 固件 状态
A0 v1.0.0-alpha XiDSP-D1 v1.0.0-alpha Bring-up
A1 v1.0.0-beta XiDSP-D1 v1.0.0-beta 客户 Alpha
B0 v1.0.x 最新 XiDSP-D1 v1.0.x 最新 量产推荐

7.2 跨 Rev 兼容性

  • MCU 固件 Patch:所有 HW Rev 向后兼容
  • MCU 固件 Minor:标注支持的 HW Rev 最低
  • MCU 固件 Major:可能只支持新 HW Rev

8. 客户迁移指南

8.1 同 Rev 固件升级(FOTA 或 USB)

100% 兼容 → 无需代码调整:

  1. 下载新固件
  2. FOTA 推送或 USB-C 烧录
  3. 等重启完成
  4. 回归测试(XiTest 自动化)

8.2 HW Rev 升级(A1 → B0)

可能涉及: - 引脚 / 外壳变更(需检查客户夹具) - BOM 替代(客户维护料号表) - 固件强制升级(B0 不支持 A1 固件)

Xisound 提供迁移指南: - 每次 HW Rev 发布附一份迁移 checklist - FAE 现场支持 - 过渡期双 Rev 同时出货(至少 3 个月)


9. 下一版本预告

9.1 Lite-4 v1.1(2028 H1 预计)

  • 新增蓝牙输入模块(可选)
  • 优化 USB 升级速度
  • 新增车型预设 10 款

9.2 Pro-8(2028 Q2 预计)

  • AEC-Q100 G2 认证完成
  • 配 XiDSP-D2 芯片
  • 2 路 CAN-FD + Ethernet
  • 支持 AVB 网络音频

9.3 Max-16(2029 预计)

  • 配 XiDSP-D3 芯片
  • 16ch × 80W
  • 3D 空间音频(XiAlgo-3D)
  • AVB + Ethernet 全面标配

10. 附录

10.1 关联文档

10.2 外部参考

  • JEDEC JESD46(PCN 行业惯例)
  • IEC 62236(车规电子可靠性)

10.3 版本历史

版本 日期 要点
v1.0 2026-05-05 首版 · HW Rev + MCU / DSP 双固件 + Errata + PCN + EOL 完整流程

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