XiAmp 版本更新日志 v1.0
XiAmp 版本更新日志 v1.0
摘要
本文档维护 XiAmp 系列功放的完整版本历史:硬件 Rev(A0 / B0 / C0 ...)、MCU 固件 SemVer、DSP 固件 SemVer、Errata 清单、PCN 通知、EOL 声明、下一版本预告。 目标读者:Tier1 / 主机厂硬件 / 固件工程师、采购 / 供应链、产线、FAE。每次新 HW Rev 或固件发布,本文同步更新。
三轨版本管理
XiAmp 版本管理采用三轨制: - 硬件 Rev:A0 / A1 / B0 / C0(PCB / BOM 级别) - MCU 固件 SemVer:v1.0.0 / v1.1.0 ... - DSP 固件 SemVer:v1.0.0 / v1.1.0 ...(与 XiDSP changelog 保持同步) 三套版本独立演进,发布时注明推荐组合。
1. 版本策略
1.1 硬件 Rev 命名
| 格式 | 含义 | 示例 |
|---|---|---|
| A0 | 第一版 PCB + EVT 验证 | 2026 Q4 Lite-4 首版 |
| A1 | A0 后小修订(元件替换 / Layout 微调) | 修 A0 发现的 ECO |
| B0 | DVT 正式版本 | 通过所有车规前测试 |
| B1 | B0 后小修订 | 量产稳定微调 |
| C0+ | 重大改版(新芯片 / 新功能) | 如 Lite → Pro 升级 |
1.2 固件 SemVer 规则
MAJOR.MINOR.PATCH 例:v1.2.3
│ │ │
│ │ └── PATCH:Bug 修复 · 完全兼容
│ └──────── MINOR:新增功能 · 完全兼容
└────────────── MAJOR:破坏性变更 · 可能不兼容
- 发布渠道:
stable/beta/dev - 签名:Stable / Beta 必须 RSA-2048 签名
- HW ↔ FW 配套:每个 HW Rev 定义最低支持固件版本
1.3 发布节奏
- 硬件:A0 → A1 → B0 → 量产(C0+ 按需求)
- MCU 固件:每月 Patch,每季度 Minor
- DSP 固件:随 XiDSP 大版本节奏
- FOTA 推送:Tier1 确认 → OEM 网关分发
2. 硬件 Rev 历史
2.1 XiAmp Lite-4 硬件历史
| Rev | 日期 | 类型 | 状态 | 主要变更 |
|---|---|---|---|---|
| A0 | 2026-12-01(目标) | EVT | 目标 | 首版 PCB · 功能性验证 |
| A1 | 2027-02-01(目标) | Metal-Spin | 目标 | ECO:EMC 整改 + 电源纹波优化 |
| B0 | 2027-05-01(目标) | DVT | 目标 | DVT 正式版 · 量产前最终版 |
| 量产 | 2027-07 起(目标) | — | 目标 | B0 进入 PVT + 量产 |
2.2 XiAmp Lite-8 历史
| Rev | 预计 | 说明 |
|---|---|---|
| A0 | 2027 Q2 | 基于 Lite-4 改通道 |
| B0 | 2027 Q4 | 量产目标 |
2.3 Pro / Max 系列预告
| 型号 | 预计 EVT | 预计量产 |
|---|---|---|
| Pro-8 | 2027 Q4 | 2028 Q2(AEC-Q100 G2 认证完成后) |
| Pro-12 | 2028 Q2 | 2028 Q4 |
| Max-16 | 2028 Q4 | 2029 |
| A1 车规配套 | 2029 Q2 | 2030(ASIL-B 路线) |
3. 固件版本历史
3.1 MCU 固件 v1.0.x(配 Lite-4)
| 版本 | 日期 | 配套 HW | 主要变更 |
|---|---|---|---|
| v1.0.0-alpha | 2027-Q1 | A0/A1 | 首版 · Bring-up + 基础 CAN |
| v1.0.0-beta | 2027-Q2 | A1 | + FOTA + UDS |
| v1.0.0 | 2027-Q3 | B0 | 首个 GA |
| v1.0.1 | 2027-Q4 | B0 | Bug 修复 |
| v1.1.0 | 2028-Q1 | B0 | + 多音区场景预设 |
3.2 DSP 固件 v1.0.x(复用 XiDSP changelog)
见 XiDSP changelog.md §4。XiAmp 默认搭载的 DSP 固件:
| XiAmp HW Rev | DSP 固件推荐 | DSP 固件最低 |
|---|---|---|
| Lite-4 B0 | XiDSP-D1 v1.0.x 最新 | v1.0.0 |
| Pro-8 B0 | XiDSP-D2 v2.0.x 最新 | v2.0.0 |
4. Errata(已知问题)
4.1 Errata 分级
Errata 读写规则
- Errata 随每次 HW Rev / 固件发布同步更新
- P0(致命):可能导致车辆熄火 / 短路 / 火情 · 立即召回
- P1(严重):功能失效 + 需 workaround · 下版本必修
- P2(一般):次要功能问题 · 文档注明
- P3(轻微):体验问题 · 记录备忘
- Public 版只列典型条目 + 严重度,完整 Errata 对签约客户开放
4.2 Lite-4 Errata 清单(预期 · A0 回片后填)
A0 Bring-up 后填充
A0 首版出片后发现的 Errata 将在此处列出。模板:
| Errata ID | 严重度 | 描述 | Workaround | 预计修复 Rev |
|---|---|---|---|---|
| ERR-AMP-001 | P2 | [A0 回片后填] | [固件 workaround] | A1 已修 |
| ERR-AMP-002 | P3 | [A0 回片后填] | [用户无需感知] | B0 已修 |
4.3 B0 目标:零 P0/P1
B0 量产 Clean 目标
B0 作为量产版本,目标无 P0/P1 级 Errata;仅允许 P2/P3 级文档化的限制。
5. PCN(Product Change Notification)
5.1 PCN 触发条件
以下变更必须发 PCN:
| 类别 | 示例 | 提前通知 |
|---|---|---|
| 硬件 Rev 变更 | A1 → B0 | ≥ 90 天 |
| 关键元件替换 | DSP / 功放 / MCU 换料 | ≥ 90 天 |
| BOM 变更 | 电容 / 电感 / MOSFET 替代 | ≥ 60 天 |
| 外壳变更 | 颜色 / 尺寸 / 丝印 | ≥ 30 天 |
| PCBA 厂变更 | OEM / ODM 制造地变更 | ≥ 180 天 |
| EOL(退市) | 停产 | ≥ 365 天 + LTB(Last Time Buy) |
5.2 PCN 发布流程
graph LR
A[变更提案] --> B[内部评审<br/>硬件+QA+供应链]
B --> C{风险评估}
C -- 低 --> D[PCN 起草]
C -- 高 --> E[客户预沟通]
E --> D
D --> F[正式 PCN 发布]
F --> G[客户确认 / 反馈]
G --> H[生效 · 新 Rev 出货]
class A,B xyL2
class C xyWarn
class D,E xyL3
class F,G xyL4
class H xySuccess
5.3 PCN 清单(首版为空)
暂无 PCN
2026-05 首版:尚无 PCN 发布。Lite-4 首次量产后本处维护完整历史。
| PCN-ID | 日期 | 变更类型 | 影响范围 | 状态 |
|---|---|---|---|---|
| — | — | — | — | — |
6. EOL(End-of-Life)策略
6.1 EOL 触发条件
- 新一代产品发布 ≥ 3 年
- 核心元件停产无替代
- 客户需求显著下降
6.2 EOL 流程
- Announce:发 EOL 通知(提前 365 天)
- LTB(Last Time Buy):客户最后采购窗口(通常 6 个月)
- End of Order:停止接单
- End of Shipment:停止发货
- End of Support:停止固件维护(通常 Announce + 5 年)
6.3 客户保障
- EOL 期间 FOTA 继续
- 关键 Bug 修复继续
- 备件保证(通常 5 年)
7. HW × 固件兼容性矩阵
7.1 Lite-4 组合
| HW Rev | MCU 固件 | DSP 固件 | 状态 |
|---|---|---|---|
| A0 | v1.0.0-alpha | XiDSP-D1 v1.0.0-alpha | Bring-up |
| A1 | v1.0.0-beta | XiDSP-D1 v1.0.0-beta | 客户 Alpha |
| B0 | v1.0.x 最新 | XiDSP-D1 v1.0.x 最新 | 量产推荐 |
7.2 跨 Rev 兼容性
- MCU 固件 Patch:所有 HW Rev 向后兼容
- MCU 固件 Minor:标注支持的 HW Rev 最低
- MCU 固件 Major:可能只支持新 HW Rev
8. 客户迁移指南
8.1 同 Rev 固件升级(FOTA 或 USB)
100% 兼容 → 无需代码调整:
- 下载新固件
- FOTA 推送或 USB-C 烧录
- 等重启完成
- 回归测试(XiTest 自动化)
8.2 HW Rev 升级(A1 → B0)
可能涉及: - 引脚 / 外壳变更(需检查客户夹具) - BOM 替代(客户维护料号表) - 固件强制升级(B0 不支持 A1 固件)
Xisound 提供迁移指南: - 每次 HW Rev 发布附一份迁移 checklist - FAE 现场支持 - 过渡期双 Rev 同时出货(至少 3 个月)
9. 下一版本预告
9.1 Lite-4 v1.1(2028 H1 预计)
- 新增蓝牙输入模块(可选)
- 优化 USB 升级速度
- 新增车型预设 10 款
9.2 Pro-8(2028 Q2 预计)
- AEC-Q100 G2 认证完成
- 配 XiDSP-D2 芯片
- 2 路 CAN-FD + Ethernet
- 支持 AVB 网络音频
9.3 Max-16(2029 预计)
- 配 XiDSP-D3 芯片
- 16ch × 80W
- 3D 空间音频(XiAlgo-3D)
- AVB + Ethernet 全面标配
10. 附录
10.1 关联文档
10.2 外部参考
- JEDEC JESD46(PCN 行业惯例)
- IEC 62236(车规电子可靠性)
10.3 版本历史
| 版本 | 日期 | 要点 |
|---|---|---|
| v1.0 | 2026-05-05 | 首版 · HW Rev + MCU / DSP 双固件 + Errata + PCN + EOL 完整流程 |
changelog.md · D2-P3-TECH-003 · v1.0 · 2026-05-05 · Xisound 研发中心 · 硬件团队