XiAmp PRD · v1.0
XiAmp 产品需求文档
羲音功放 · L1 车载量产功放
端到端声音方案 · 从 XiDSP 到扬声器的一体化交付
5
功放型号
L1
产品层级
8
周上车目标
XiAmp 产品需求文档 PRD v1.0
摘要
XiAmp（羲音功放）是 Xisound 六层矩阵中的 L1 硬件层——一款车载量产功放系列产品，内置 XiDSP + XiAlgo + XiCore，面向主机厂前装、Tier1 集成、后装改装三大市场。 本 PRD 定义 Lite-4 / Lite-8 / Pro-8 / Pro-12 / Max-16 五型号的定位、需求、验收与首发 Lite-4（2027 Q2 DVT） 的详细规格。
1. 产品定位
1.1 一句话定位
XiAmp：让每一辆车都能用上一体化声音方案的车载功放。
1.2 目标用户
- 主：主机厂前装采购 / Tier1 功放工程师
- 次：后装改装工程师 / 高端经销商
- 辅：声学咨询公司 / 赛车改装
1.3 核心价值主张
- 端到端：芯片 + 算法 + 硬件 + 工具链一家搞定
- 8 周上车：从选型到 SOP 不超过 8 周
- 持续进化：FOTA 支持算法在线升级
- 成本优势：相较 Tier1 自研方案 BOM 降低 10-20%
2. 产品系列规划
2.1 五型号定位矩阵
graph TB
Market[市场]
Market --> Eco[经济档<br/>Lite-4/8]
Market --> Main[主流档<br/>Pro-8/12]
Market --> Lux[豪华档<br/>Max-16]
Eco --> L4[Lite-4 · 4ch · D1]
Eco --> L8[Lite-8 · 8ch · D1]
Main --> P8[Pro-8 · 8ch · D2]
Main --> P12[Pro-12 · 12ch · D2]
Lux --> M16[Max-16 · 16ch · D3]
class Market xyL5
class Eco xyL1
class Main xyL3
class Lux xySuccess
class L4,L8,P8,P12,M16 xyL22.2 发布时间线
| 型号 | EVT | DVT | PVT | SOP |
|---|---|---|---|---|
| Lite-4 | 2026 Q4 | 2027 Q2 | 2027 Q3 | 2027 Q4 |
| Lite-8 | 2027 Q1 | 2027 Q3 | 2027 Q4 | 2028 Q1 |
| Pro-8 | 2027 Q3 | 2028 Q1 | 2028 Q2 | 2028 Q3 |
| Pro-12 | 2028 Q1 | 2028 Q3 | 2028 Q4 | 2029 Q1 |
| Max-16 | 2028 Q3 | 2029 Q1 | 2029 Q2 | 2029 Q3 |
3. Lite-4 详细需求（首发型号）
3.1 硬件需求
| 类别 | 需求 |
|---|---|
| DSP 核心 | 内置 XiDSP-D1（单片） |
| 功放芯片 | 4 通道 D 类功放 · 4×25W @ 4Ω 10% THD |
| 电源输入 | DC 9-16V（汽车常规）· 过压 / 过流 / 反接保护 |
| 音频输入 | RCA × 2 / 高电平 × 4 / USB × 1（可选） |
| 音频输出 | 扬声器 4 路 · 螺丝接线端子 |
| 通信接口 | CAN-FD × 1 · UART × 1（诊断）· USB × 1（烧录 / 调试） |
| 工作温度 | -40°C ~ +85°C（后装标准） |
| 尺寸 | ≤ 200 × 150 × 40 mm（含散热片） |
| 重量 | ≤ 1.5 kg |
| 封装 | 金属外壳 · IP40 防护 |
3.2 软件需求
| 类别 | 需求 |
|---|---|
| 内置算法 | XiAlgo-FX 基础包（EQ / DRC / 时延对齐） |
| 预设 | 出厂 3 种模式：标准 / 动感 / 人声 |
| 升级 | 支持 USB 升级 + FOTA（可选，需车身总线配合） |
| 调音工具 | 支持 XiStudio Pro + XiTune 调音 |
| Log | 工作日志本地存储 + 上报 |
3.3 性能需求
| 指标 | 需求值 |
|---|---|
| THD+N | ≤ 0.05% @ 1kHz / 1W / 4Ω |
| SNR | ≥ 95 dB（A-weighted） |
| 通道串扰 | ≥ 80 dB @ 1kHz |
| 频响 | 20 Hz - 20 kHz ±1 dB |
| 效率 | ≥ 85% @ 满功率 |
| 启动时间 | ≤ 2 秒（上电到出声） |
| 功耗待机 | ≤ 2 W |
3.4 可靠性需求
| 标准 | 等级 |
|---|---|
| 温度循环 | -40~+85°C · 500 次无失效 |
| 振动 | ISO 16750-3 汽车标准 |
| EMC | 符合 GB/T 18655（车用 Class 3） |
| RoHS / REACH | 强制 |
| MTBF | ≥ 30 万小时 |
3.5 车规路线（可选升级包）
- Lite-4 标准版：后装工业标准（非车规）
- Lite-4 车规版（后续）：AEC-Q100 + ISO 26262 ASIL-B，随 Pro 系列同步补齐
4. Pro / Max 系列规划
4.1 Pro-8 核心需求
- DSP：XiDSP-D2（AI 协处理器）
- 功放：8ch · 8×50W @ 4Ω
- 车规：AEC-Q100 Grade 2 + ISO 26262 ASIL-B
- 支持多音区（4 Zone）/ 空间音频
- 支持 ANC（主动降噪）接口
4.2 Pro-12 核心需求
- DSP：XiDSP-D2（双芯级联 或 D3 单片）
- 功放：12ch · 12×50W @ 4Ω
- 场景：中高端多音区 / 沉浸式 / 个性化降噪
4.3 Max-16 核心需求
- DSP：XiDSP-D3（旗舰）
- 功放：16ch · 16×80W @ 4Ω
- 场景：豪华 / HiFi 发烧 / 全车 3D 音频
- 支持 768 kHz 高采样率 HiFi 模式
5. 用户故事与使用场景
5.1 场景 A：主机厂前装采购
- 角色：X 品牌整车声学负责人
- 需求：6 个月内完成新车型声学方案
- 流程：
- 与 Xisound 商务对接，评估车型预算
- 选型 XiAmp Pro-8 + XiAlgo Pro 套件
- Xisound 交付中心驻场调音（8 周）
- SOP 通过，进入量产
5.2 场景 B：Tier1 二次开发
- 角色：Y Tier1 功放工程师
- 需求：基于 XiAmp 参考设计开发自有品牌功放
- 流程：
- 签订 IP 授权合同
- 获取 XiAmp 参考 PCB + BOM + 固件
- 修改为 Tier1 品牌并 EMC 重测
- 量产 + Royalty 结算
5.3 场景 C：后装改装店
- 角色：Z 改装店音响技师
- 需求：3 天内升级一辆轿车的音响系统
- 流程：
- 车辆到店，选购 XiAmp Lite-4 + XiBox
- 拆装原功放，接入 XiAmp
- XiStudio + XiTune 现场调音
- 客户试听验收，交车
6. 与生态产品的关系
graph TB
XiStudio[XiStudio<br/>L4 IDE] -.烧录.-> XiAmp[XiAmp<br/>L1 功放]
XiAlgo[XiAlgo<br/>L3 算法] -.运行在.-> XiAmp
XiCore[XiCore<br/>运行时] -.固化.-> XiAmp
XiDSP[XiDSP<br/>L0 芯片] -.集成.-> XiAmp
XiAmp --> Speaker[扬声器系统]
XiAmp --> CAN[车身 CAN]
XiTune[XiTune<br/>L2 调音] -.现场调音.-> XiAmp
XiProbe[XiProbe<br/>L2 测试] -.性能验证.-> XiAmp
XiCal[XiCal<br/>L2 多路采集] -.声学测量.-> XiAmp
class XiStudio xyL4
class XiAlgo xyL3
class XiTune,XiProbe,XiCal xyL2
class XiAmp xyL1
class XiDSP xyL0
class Speaker,CAN xyL27. 研发流程与里程碑
7.1 Lite-4 开发时间线
gantt
title XiAmp Lite-4 开发甘特图
dateFormat YYYY-MM
axisFormat %Y-%m
section 设计
原理图 + PCB :2026-07, 3M
EVT 样机 :2026-10, 2M
section 验证
EVT 调试 :2026-12, 2M
DVT 设计修订 :2027-02, 2M
DVT 验证 :2027-04, 2M
section 量产
PVT 试产 :2027-07, 2M
SOP 量产 :milestone, 2027-10, 0d7.2 关键里程碑
- 2026 Q3：原理图 + PCB 设计完成
- 2026 Q4：EVT 样机 · XiDSP-D1 联调
- 2027 Q1：EVT 调试 + DVT 设计修订
- 2027 Q2：DVT 验证通过（EMC / 温度 / 振动）
- 2027 Q3：PVT 试产 + 小批量出货
- 2027 Q4：SOP 量产，首批客户交付
8. 成本与定价（行业通用参考）
8.1 Lite-4 BOM 拆解（目标）
| 成本项 | 单机参考（¥） |
|---|---|
| XiDSP-D1（单颗） | 30 |
| 功放芯片（D 类 4ch） | 50 |
| 电源管理 + 电容电感 | 30 |
| PCB + 加工 | 25 |
| 外壳 + 散热 | 30 |
| 包装 + 物流 | 10 |
| 合计 COGS | ~175 |
| 目标售价 | ¥200-400 |
| 毛利率 | 15-55%（随销量优化） |
行业参考 · 需供应链定稿
8.2 定价策略
- 后装：¥300（直销）/ ¥250（经销商批发）
- 主机厂前装：¥200-260（年采购 ≥ 10 万台）
- Tier1 OEM：¥180-220（Royalty 分成）
9. 质量与合规
9.1 认证清单
| 标准 | 等级 | 目标时间 |
|---|---|---|
| GB/T 18655 EMC | Class 3 | DVT 验证前 |
| CCC | 强制 | 量产前 |
| RoHS / REACH | 强制 | 量产前 |
| AEC-Q100（Pro 系列） | Grade 2 | 2028 前 |
| ISO 26262（Pro 系列） | ASIL-B | 2028 前 |
9.2 售后与 SLA
- 保修：后装 2 年 / 前装按主机厂合同
- RMA 率：≤ 0.5%（年度）
- 故障响应：工作日 4h 响应
10. 风险与应对
| 风险 | 概率 | 影响 | 缓解 |
|---|---|---|---|
| XiDSP-D1 首次流片失败 | 中 | 高 | 2 次 MPW 预算 · 2027 Q1 延期可接受 |
| EMC 一次不过 | 中 | 中 | 设计阶段引入 EMC 专家 Review |
| 主机厂年度采购波动 | 中 | 中 | 后装 + Tier1 混合市场分散风险 |
| 供应链涨价 | 中 | 中 | 长单锁定 + 多供应商替代 |
| ISO 26262 认证延期 | 低 | 高 | Pro 系列前置 12 月启动 |
11. 验收标准（Lite-4 SOP）
11.1 功能
- 4 通道音频输入全部识别
- 4 通道扬声器输出满功率无失真
- XiStudio 烧录联调通过
- 3 种预设模式切换正常
- USB 升级成功率 ≥ 99%
11.2 性能
- THD+N ≤ 0.05% 实测达标
- SNR ≥ 95 dB 实测达标
- 频响 ±1 dB 实测达标
11.3 可靠性
- 温度循环 500 次无失效
- 振动测试通过
- EMC Class 3 通过
- MTBF 预估 ≥ 30 万小时
11.4 量产
- 首批小批量 1000 台良率 ≥ 95%
- 产线测试覆盖所有功能点
- 良品库存 ≥ 2 周出货量
12. 附录
12.1 关联文档
12.2 版本历史
| 版本 | 日期 | 要点 |
|---|---|---|
| v1.0 | 2026-05-05 | 首版 · 五型号矩阵 + Lite-4 详细需求 |
prd.md · D2-P3-PRD-001 · v1.0 · 2026-05-05 · Xisound 产品中心 · 硬件产品组