XiCore · Product Overview
XiCore · 羲音内核
芯片内置运行时音频框架 · 跨芯片可移植 · 算法 IP 的执行底座
一套 Runtime 横跨 XiDSP 与第三方 DSP，承载 XiAlgo 全部算法 IP
L3
产品层级
Runtime
软件形态
Multi-Chip
跨芯片支持
XiCore · 羲音内核
一页看懂 XiCore
XiCore（羲音内核） 是 Xisound 产品矩阵 V1.2 中从 L0 上移到 L3 的底层基础软件生态产品。 它是部署在 DSP 芯片上的运行时音频框架，承载 XiAlgo 算法 IP 的实时执行，并为 XiStudio 烧录链路提供加载与调度能力。 定位：XiAlgo 算法库 与 XiDSP 芯片之间的运行时桥梁，与 XiAlgo / XiVST 并列构成 Xisound 的底层软件三元底座。
1. 为什么需要 XiCore？
- 算法 IP（XiAlgo）若直接绑死芯片硬件 API，会导致跨芯片复用成本极高
- 链路热加载、FOTA 升级、A/B 槽切换等运行时能力需要统一框架支撑，单纯芯片 BSP 不够
- Xisound 既要赋能 XiDSP 自研芯片，也要适配 Tier1 客户既有的第三方 DSP（ADI / Cirrus / TI），需要一层抽象
- V1.1 把 XiCore 与 XiDSP 同列 L0，导致"软件框架"与"硬件芯片"概念混淆
XiCore 的答案：抽象出独立的 L3 运行时层，让 XiAlgo 一次实现，处处运行；让 XiStudio 一次烧录，跨芯片落地。
2. 关键能力
| 能力域 | 说明 |
|---|---|
| 实时调度器 | 链路节点按帧调度 · 优先级抢占 · 多核负载均衡（XiDSP-D3/D4 多核版） |
| 资源管理 | 静态 MemPool 分配 · MIPS 预算与监控 · 缓冲区生命周期管理 |
| 固件动态加载 | 链路文件运行时加载 · 热替换不重启 · 与 XiStudio 烧录通道联动 |
| FOTA 升级链 | 固件签名验证 · A/B 双槽 · 失败自动回滚 · 升级日志上报 XiMind |
| 跨芯片抽象层 | 统一 Runtime API 屏蔽 XiDSP / ADI ADSP / Cirrus / TI Aureus 差异 |
| 调试钩子 | 帧级日志 / 节点 tap 点 / 与 XiStudio 调试控制台 + XiProbe 联动 |
| 安全启动 | Secure Boot · 防固件回滚（rollback prevention）· 防侧信道（roadmap） |
3. 部署形态
| 部署目标 | License 形态 | 集成深度 |
|---|---|---|
| XiDSP 自研芯片（D1/D2/D3/D4/A1） | 随 XiDSP 出货免费内置 | 深度优化 · 全功能 |
| 第三方 DSP · ADI ADSP-21xxx 系列 | 按颗 Royalty | 适配 90%+ 功能 |
| 第三方 DSP · Cirrus / TI | 按颗 Royalty | 适配 80%+ 功能 |
| 桌面仿真 WASM | 随 XiStudio 内置免费 | 用于开发期仿真 |
为什么 V1.2 从 L0 上移到 L3
V1.1 中 XiCore 与 XiDSP 同列 L0，但两者本质不同：
- XiDSP = 硬件芯片（流片产物，不可改）
- XiCore = 软件框架（可演进、可移植）
将 XiCore 升到 L3，使其与 XiAlgo（算法库）+ XiVST（协议） 形成"运行时 + 算法资产 + 协议生态"完整软件底座，定位更清晰。同时为"XiCore 适配第三方 DSP"的商业模式留出独立计费空间。
4. 与其他产品的关系
┌────────────────────────────────────────────────────┐
│ XiStudio IDE （容器层） │
│ └─ XiLink 编译产物（链路文件 .xilink.bin） │
│ ↓ 通过 XiDSP-Link Dock 烧录 │
└────────────────────────────────────────────────────┘
│
▼
┌────────────────────────────────────────────────────┐
│ XiCore Runtime（L3 · 本产品） │
│ ├─ 链路加载器 / 调度器 / 资源管理 │
│ ├─ FOTA / 安全启动 │
│ └─ 调用 XiAlgo 算法 IP（按 Runtime API 实现） │
└────────────────────────────────────────────────────┘
│
▼
┌────────────────────────────────────────────────────┐
│ XiDSP 芯片（L0） / 第三方 DSP（适配版） │
└────────────────────────────────────────────────────┘
5. 典型应用场景
5.1 XiDSP 自研芯片量产
- 出厂预装 XiCore + 默认链路 → 客户烧录差异化链路 → FOTA 升级算法
5.2 第三方 DSP 适配
- Tier1 客户已采购 ADI ADSP-21xxx → XiCore-ADI 适配版部署 → XiAlgo 算法直接复用
5.3 多核负载均衡
- 高端车型 24ch 链路 → XiCore 调度器在 XiDSP-D4 双核上自动分配
5.4 故障回滚
- 量产线 OTA 升级失败 → A/B 槽自动切回旧版本 → 回传日志到 XiMind 分析
6. 商业与交付方式
| 交付形态 | 目标客户 | 收入模式 |
|---|---|---|
| 随 XiDSP 出货 | 自研芯片采购方 | 免费内置（计入芯片销售） |
| 第三方 DSP 适配 | Tier1 / 主机厂 | 按颗 Royalty + 适配工程服务费 |
| 桌面仿真 WASM | XiStudio 用户 | 免费内置（计入 Studio 订阅） |
| 安全启动定制 | 高端车规客户 | 项目制开发服务 |
7. 里程碑（规划）
| 时间 | 事件 |
|---|---|
| 2026-05 | V1.2 矩阵立项 · XiCore 从 L0 上移 L3 |
| 2026 Q3 | XiCore 1.0（XiDSP-D1/D2 适配版）发布 |
| 2026 Q4 | WASM 桌面仿真版集成进 XiStudio |
| 2027 Q1 | XiCore-ADI 第三方 DSP 适配版发布 |
| 2027 Q2 | 多核调度（XiDSP-D3/D4）能力 GA |
| 2027 Q3 | 安全启动 + 防回滚特性认证完成 |
8. 关联产品
- XiDSP 产品目录（部署目标 · L0）
- XiAlgo 产品目录（承载算法 · L3 同层）
- XiVST 产品目录（协议生态 · L3 同层）
- XiStudio 产品目录（烧录入口 · 容器层）
- XiLink 产品目录（编译产物来源 · L4）
附录 · 版本历史
| 版本 | 日期 | 要点 |
|---|---|---|
| v1.0 | 2026-05-17 | 首版 · 从 L0 上移到 L3，明确"运行时框架 vs 芯片硬件"边界 |
00-overview.md · D2-P14-SPEC-000 · v1.0 · 2026-05-17 · Xisound 产品中心 · 内核组